pcb打樣的工序有哪些

　　要說(shuō)pcb打樣的工藝流程，就要從PCB的分類(lèi)說(shuō)起，PCB有紙板、半玻纖、全玻纖(FR4)之分，全玻纖可以分為單面板、雙面板、多層板，那么小編今天就來(lái)講解一下全玻纖PCB板的工藝流程。

　　1、單面PCB板打樣的工藝流程

　　單面PCB板流程比雙面板流程要簡(jiǎn)單，基本就是開(kāi)料---鉆孔----圖形轉(zhuǎn)移----蝕刻----阻焊和印字符----金屬表面處理----成品成型---測(cè)試檢驗(yàn)----包裝出貨。

　　2、雙面PCB板打樣的工藝流程

　　雙面PCB板的一般流程：開(kāi)料-----鉆孔------化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍一銅----圖形轉(zhuǎn)移(線(xiàn)路)----圖形電鍍(二銅)和鍍保護(hù)錫------蝕刻(SES)---- 中間檢查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測(cè)試------外觀檢查(FQC/OQA)----包裝出貨。

　　3、多層PCB板打樣的工藝流程

　　多層PCB板的流程是在雙面板的流程前面增加內(nèi)層工序，基本流程：開(kāi)料-----內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-----內(nèi)層蝕刻(DES)-----內(nèi)層蝕刻檢查/AOI-----銅面氧化處理(黑化或棕化)------排版和疊板------壓合(壓板)----切板成型------鉆孔------除膠------化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍一銅----圖形轉(zhuǎn)移(線(xiàn)路)----圖形電鍍(二銅)和鍍保護(hù)錫------蝕刻(SES)---- 中間檢查-----阻焊(Solder Mask)-----印字符----金屬表面處理-----成品成型-----電測(cè)試------外觀檢查(FQC/OQA)----包裝出貨。

　　以上就是常規(guī)的單面、雙面、多層板的工藝流程。如還有不明白的地方，請(qǐng)聯(lián)系小編