pcb打樣銅箔厚度可以幾oz

　　pcb打樣銅箔厚度可以幾oz，這個要看每個廠的工藝能力，因為板材底銅越厚，對蝕刻工藝和阻焊工藝要求比較高的，目前正常的板子都在1oz，算是很普通的,一般都沒有什么問題，如果要做到2oz、3oz、4oz，那就需要一定的工藝能力了。

　　板材的底銅越厚，不但對設(shè)計的線寬有要求，還對蝕刻機，阻焊印刷工藝有要求，比如線寬線距，在設(shè)計的時候就要考慮好，如果打樣銅箔厚度要達到2oz,那么設(shè)計的線寬線距需要達到0.18mm及以上，要達到3oz，線寬線距需要達到0.25mm及以上，要達到4oz，線寬線距需要達到0.35mm及以上。目前誠暄電路可以做到4oz厚銅箔的打樣。

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　　目前在深圳3oz pcb打樣，可以找深圳市誠暄電路科技有限公司，雄厚的技術(shù)力量，先進的生產(chǎn)檢測設(shè)備，豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗以及一整套對生產(chǎn)工藝和質(zhì)量進行全方位控制的質(zhì)量管理體系。

　　投入巨資從美國、日本、德國、臺灣等地引進具有世界先進水平的現(xiàn)代化生產(chǎn)和檢測設(shè)備及軟件，目前擁有2條全自動沉銅線，曝光機6臺，飛針測試機百余臺，AOI光測機6臺。已經(jīng)可以做到銅箔4oz打樣板，3oz已不再是問題，工藝也非常成熟。歡迎咨詢